微型電子元器件的點焊

　　微型電子元器件是指焊件尺寸較小(厚度≤0.1mm的箔或直徑≤0.1mm的絲)的元器件，它主要用于儀器、儀表、真空電子和半導體器件制造業。

　　一、微型元器件點焊的特殊困難

　　(1)焊件的熱慣性小

　　通常點焊時焊件的溫度隨加熱時間的增長而持續上升漸趨穩定。此過程不受電流瞬時值的脈動(例如釆用工頻交流電源)而發生急烈波動，這是因焊件的熱慣性較大之故。但微型元器件中焊件的熱慣性極小，當采用工頻交流點焊加熱時，焊件的溫度將跟隨電流瞬時值波動，多次反復加熱冷卻，這時焊接必須在第一個半周內完成，　　有些材料反復加熱甚至是有害的。因此必須精確控制極短的通電時間。

　　(2)焊件內外表層溫差小

　　因焊件厚度小，結合面與外表面的溫差升溫情況很小，這樣很難保證既在結合面上(厚005m的不銹鋼板電流有效值不變)形成熔核又不損壞外表面。所以除了精確控制電參數外，還需精確控制電極力、焊件表面狀態、電極形狀等影響析熱和散熱的一切因素。

　　二、微型元器件點焊的特殊措施

　　焊接方法微型元器件點焊采用下列兩種方法：

　　(1)中頻逆變點焊 此種方法與普通點焊無太大差別，僅變壓器設計時應考慮單向通電工作的可能性。因為僅電流大小可調，通電時間精細可調節，應用廣泛，目前市場大批量采用。

　　(2)電容放電點焊 通電時電容對變壓器一次側放電，并在二次側感應出峰值高、脈寬窄(=3ms)的單向電流，可充分利用接觸電阻熱量，減少散熱使熔核處在結合面上，尤其當點焊不同厚度或熱導率差異的材料時更顯優越。一般每焊點用一個脈沖，有時用二個脈沖，此時兩脈沖大小不一，相隔一定間隔，前者作預熱脈沖使焊件緩慢升溫。例如，把引線焊到陶瓷襯板的鍍膜層上時，可緩慢加熱防止陶瓷破損。

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